随着电脑内部各配件散发的热量越来越大，Intel为了确保处理器能在一个安全的环境内工作，于是便推出了一个机箱散热标准测试CAG(Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范)规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案。

 CAG1.1标准（也叫38℃机箱）

38℃机箱的散热原理

　　38℃是一个关于机箱的温度指数，Inte在2003年推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱。简单来说，38℃机箱就是按照Intel CAG 1.1规范设计，通过TAC 1.1标准检测的机箱。

　　TAC的全称是Thermally Advantaged Chassis，是机箱设计认证的意思。从它的中文字面上可以看出，相对于CAG规范来讲，TAC则是针对制造机箱所制定的一个很全面的规范认证。它不仅仅包括了CAG散热风道设计，还包括了诸如EMI防磁设计、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的规范认证。只有通过Intel TAC1.1认证的38℃机箱，才是一款真正符合Intel的CAG 1.1规范标准的38℃机箱。

TAC 2.0标准（也叫40℃机箱）

Intel TAC2.0机箱散热原理

　　TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，intel主导的第三个机箱标准，主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。TAC 2.0规范的核心内容就是侧板去掉了导风罩，从接近CPU正上方到PCI-E显卡插槽的位置长150mm宽110mm的区域开孔（通常来讲是覆盖了CPU、北桥、显卡三个发热区域），这样的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5℃，即35℃室温下不超过40℃，所以也叫40℃机箱。

EMI弹片/触点

　　电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。当电脑运行时，内部配件如电源、主板、内存、显卡、显示器等都有电流通过，电流方向和大小持续不断变化时就会产生“电磁波”并向外辐射。而机箱除了装载必要的PC配件外，还有一个重要的用途就是保护用户远离电磁辐射。

机箱上的EMI弹片/触点设计

　　机箱上的EMI弹片和EMI触点可以加强机箱各金属部件之间的紧密接触而让机箱各部分连通成一个金属腔体，让电磁辐射难以向外泄漏出去，防辐射能力良好的机箱在基座、前板、顶盖、后板边、甚至电源接口处都会设计大量的EMI弹片和触点。

总结：由于机箱电源跟CPU、主板、显卡等配件不同，无法对电脑的性能起到决定性的作用，这就导致了相当一部分消费者的忽视。希望通过本篇文章能够让更多的网友对机箱电源有更深的了解，帮助大家在装机时不再被JS所忽悠。

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