“英特尔有潜力成为一个重要的竞争对手，但目前在移动领域，英特尔的优势还不明显。”面对英特尔在移动领域将对高通发起的挑战，高通CEO保罗·雅各布如此回应。

近日，到访北京的雅各布对《第一财经日报》表示，英特尔曾表示他们在生产技术上拥有巨大的优势，但迄今为止，高通并没有看到这种优势体现在英特尔的移动产品当中。

2012年11月，高通市值超越英特尔，成为全球市值最大的芯片公司。目前，高通市值达1102亿美元，而英特尔市值为1057亿美元。有市场调研机构表示，得益于手机需求的大幅增长，高通已占据移动芯片市场42%的份额，而英特尔在移动芯片市场的份额尚不足1%。

雅各布认为，移动市场的结构和PC市场很不一样，英特尔虽是一个强劲的竞争对手，但高通具有自己的优势。而英特尔有很多棘手的问题，比如自建工厂造成的产能利用率过剩，以及英特尔并未能在移动端发挥其在PC上的制造优势。

2012年，高通共交付5.9亿片芯片，年收入达191亿美元，并预计2013年收入将达到230亿至240亿美元。

雅各布并不看好目前芯片厂商之间的“核数竞争”，他认为，目前陷入强调核的数量的趋势不会持续太久。

“三星的情况是一个特例。”雅各布表示，三星使用的（八个内核中的）四个新型ARM核并没有针对移动终端进行很好的优化，所以功耗很高，因此三星需要更小的核来帮助其做好终端的功耗管理。高通并不需要这种“Big+Little”的解决方案，而是根据工作需要，随时调整工作的核数，每个核可以独立地工作，完成不同的工作任务。

谈到中国市场，雅各布认为，高通最大的挑战是在控制成本的同时不断丰富产品功能。他表示，在中国的10亿链接当中，约有20%是通过移动宽带实现上网的，对于高通来说还是要进一步降低成本，解决10年后数据量增长1000倍带来的挑战，去帮助运营商以更低的价格提供数据服务。

2012年12月，高通以1.2亿美元投资日本面板厂商夏普，在谈到该笔投资时，雅各布表示，夏普有一种新型的、功耗非常低的晶体管技术，该种技术与高通的某个反射技术结合起来，能够制造出低功耗、高品质的显示器，而对于夏普与富士康的谈判，高通不会介入。