凤凰科技讯 北京时间3月8日消息，据台湾媒体报道，苹果廉价版iPhone将采用高通Snapdragon SoC（片上系统）芯片，该手机的生产预计将从今年第二季度开始。

台湾工商时报援引未具名的业界观察人士话称，苹果计划让台积电为其生产廉价版iPhone所用的Snapdragon SoC芯片。如果上述消息属实，这将是苹果首次脱离三星芯片代工。苹果目前已通过最新A6和A6X处理器推进其芯片设计。

有关iPhone采用Snapdragon芯片的传闻始于今年1月份，当时高通的双核和四核SoC处理器被视作是苹果新手机的潜在候选芯片。此外报道称，苹果iPhone(参数 图片 样张 评测)液晶驱动IC将由瑞萨电子供货，闪存颗粒则由东芝、尔必达、美光、SK海力士和闪迪供货。

凯基证券分析师郭明池近期预测，苹果将在今年夏天推出廉价版iPhone和下一代“iPhone 5S”，其中廉价版机型外壳将采用玻璃纤维和塑料混合材料。